2026年应用数学、建模与智能计算国际学术会议

创建时间:  2026/02/04  谭福平   浏览次数:   返回

2026年应用数学、建模与智能计算国际学术会议

2026 International Conference on Applied Mathematics, Modelling and  Intelligent Computing (CAMMIC 2026)

2026327-29日 中国上海


会议通知


尊敬的各位参会学者、研究员与单位:

2026年应用数学、建模与智能计算国际学术会议(CAMMIC 2026)将于2026327-29 日在中国上海召开。会议将围绕 应用数学、建模与仿真、智能计算 的最新研究领域, 为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一 个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨 本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企 业的发展和应用。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人 员投稿及参会交流!


一、组织单位

【主办单位】上海大学

【承办单位】上海大学理学院数学系

【技术支持】ACM SIGAI


二、会议组委

大会主席

王健教授,中国石油大学(华东),中国 

唐遠炎教授,澳门大学,中国,IEEE Life Fellow

Judith Gal-Ezer教授,以色列开放大学,以色列, ACM Fellow

组织委员会主席

朱佩成教授,上海大学,中国 

技术委员会主席

詹志辉教授,南开大学,中国,IEEE FellowAAIA Fellow 

朱海滨教授,尼普森大学,加拿大,IEEE Fellow 

于坤杰教授,郑州大学,中国

张大军教授,上海大学,中国

Neil Gordon教授,赫尔大学,英国

ZAILAN BIN SIRI副教授,马来亚大学,马来西亚 

Paul Pang副教授,联邦大学,澳大利亚


三、论文出版

所有的投稿经过2-3位组委会专家审稿后,最终录用稿件将由ACM ICPS(979-8-4007-2329- 2)出版,见刊后提交至EI CompendexScopus检索,往届会议皆已完成检索。


四、会议主题

Track 1: 数据智能与知识发现

Track 2: 机器学习与智能算法

Track 3: 建模、仿真与预测分析

Track 4: 计算科学与数值技术

Track 5: 智能系统与交叉应用

Track 6: 可视化、交互与前沿集成技术

(详情请见会议官网)


五、参会方式

1、全文投稿并参会:一篇录用文章包含一名作者免费参会做报告;

2、口头报告:申请口头报告,时间为10-15分钟,中英文皆可;

3、海报展示:需提供一份A1竖版尺寸、JPGPNG格式的彩色电子版的海报;

4、听众参会:仅参会听会,可提问交流。


六、投稿报名链接

全文投稿链接: https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/AQR2YA?invite=CPSHU 

参会报名链接: https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/AQR2YA?invite=CPSHU 

模板下载链接:https://www.cammic.org/download

*投稿时请务必填写组织单位专属邀请码 CPSHU,享主办方投稿优惠。

*投稿前可联系大会秘书,获取论文模板、投稿注意事项或海报模板等必要信息。


七、会议日程

2026327 大会签到

2026328 大会主题报告&口头报告

2026329 学术考察


八、联系方式

会议官网:www.cammic.org

会务组:卜老师 手机/微信:+86- 17760758061



上海大学理学院数学系

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