Seminar第2129期 多铁性复合材料多场耦合接触问题的数学建模

创建时间:  2021/06/23  谭福平   浏览次数:   返回

报告主题:多铁性复合材料多场耦合接触问题的数学建模

(Mathematical Modelling of Multi-Field Coupling Contact Problem of Multiferroic Composites)

报 告 人:周跃亭 教授(同济大学)

报告时间:2021年6月23日(周日) 10:00

会议形式:校本部G507

邀请人: 刘东杰

主办部门:理学院数学系

报告摘要:磁智能材料(压电材料,压磁材料和电磁复合材料等)以其力电、力磁、电磁等多种效应及快速响应速度等优点而被用于大数据存储的磁电存储器和人工智能领域的磁电微机电系统(MEMS)等各种功能器件中。研究电磁智能材料接触力学行为对电磁元器件产业发展至关重要。多场耦合的多种真实物理现象难以统一考虑,另一方面基于连续介质力学理论导出的控制方程往往是强耦合、变系数的偏微分方程组,其解尤其解析解的获得十分困难。我们发展了电磁智能材料与结构的几类典型接触模型, 如动态光滑接触、滑动摩擦接触,粗糙面接触及热电弹耦合接触尤其给出了解析解,试图描述原子力显微镜测试中诸如进针、退针,针尖的几何形状及多针效应,样品的形貌包括粗糙度,摩擦力等多因素的影响,另一方面揭示电磁智能材料与结构接触损伤、破坏机理。

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